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杜邦原装 Vespel SCP-5000 棒材板材 耐高温聚酰亚胺材料 航空半导体用

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DuPont杜邦 Vespel® SCP-5000 是新一代无填充聚酰亚胺 (PI),与传统的 Vespel PI 相比,在机械性能和热稳定性方面都有显著提高。一般来说,它能在极端温度下长时间提供更好的综合性能。

Vespel® SCP-5000 性能简介

与传统等级的 Vespel® PI 相比,Vespel® SCP-5000 的开发为工程师提供了一种在多个领域性能更优的聚酰亚胺。其中一个关键优势是其热氧化稳定性的提高。例如,杜邦公司(DuPont)在超高温富氧加压条件下进行的测试表明,使用 Vespel® SCP-5000 制成的部件比传统 SP 材料的重量损失减少了 87%。Vespel® PI 生产商的测试还表明,SCP-5000 牌号在 370 °C 至 430 °C 范围内仍能保持较高的强度,远高于传统的聚酰亚胺 (polyimides) 。


在更宽的温度范围内,Vespel® SCP-5000 的结构强度也高于 Vespel® SP 牌号。在 260 °C 时,其弯曲模量比 Vespel® SP-21 高出近 20%,是 SP-1 材料的两倍多。

先进的 SCP-5000 聚合物的其他特性还包括在低温条件下的性能保持性、在更宽的温度范围内的尺寸稳定性、高纯度、电绝缘和热绝缘、更强的耐化学腐蚀性以及耐摩擦和耐磨损性。

Vespel® SCP-5000 典型应用

与传统牌号相比,Vespel® SCP-5000 的性能提升扩大了聚酰亚胺的应用范围,而聚酰亚胺的可靠特性已经得到了各行业的认可。这种先进聚酰亚胺聚合物的典型用途包括:


  • 飞机发动机部件

  • 飞机机械部件

  • 高温密封件

  • 半导体工艺设备



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